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高通宣布推出首批支持Wi-Fi 6E的芯片 適用于手機和路由器

【TechWeb】5月29日消息,據國外媒體報道,當地時間周四,芯片制造商高通宣布推出首批支持Wi-Fi 6E的下一代無線芯片。

高通

外媒報道稱,高通共發布了兩套產品:一套用于手機(將在今年下半年發貨),另一套用于路由器(可立即發貨)。所有這些芯片的關鍵功能在于支持Wi-Fi 6E。

Wi-Fi 6E中的“E”代表“擴展”,支持它的設備將能夠在新開放的6GHz頻段上運行,這將減少網絡擁塞,提供更快、更可靠的連接。

其中,Wi-Fi 6E手機芯片屬于高通的FastConnect系列,往往最終會與驍龍芯片集成,在發布時有兩種選擇:FastConnect 6700和FastConnect 6900。

高通表示,當使用160 MHz寬信道時,FastConnect 6700的最高理論速度是3Gbps,而FastConnect 6900的最高理論速度是3.6Gbps。

除了手機芯片,高通還發布了多款用于路由器的Wi-Fi 6E芯片。它們屬于高通的Networking Pro系列,總共將有四個版本,這些芯片的最高理論速度從5.4Gbps到10.8Gbps不等。

由于博通在今年2月份發布了支持Wi-Fi 6E的芯片,因此蘋果iPhone 12系列可能會支持Wi-Fi 6E。

此外,由于高通今年早些時候已經發布了高端芯片,所以Android智能手機可能要到今年晚些時候或者明年才能支持Wi-Fi 6E。

Android手機制造商可能會等到高通的驍龍SoC內置Wi-Fi 6E功能后才會加入這一陣營,而高通則希望這些公司能更快地采用更新的FastConnect芯片來區分他們的產品,從而更快地普及這一新標準。(小狐貍)

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